本周三(10月26日)，6只劍指“卡脖子”難題的硬科技ETF將同步上市。這是一批從申報(bào)、獲批到發(fā)行、成立、上市都堪稱神速的硬科技ETF.公開資料顯示，這6只ETF均于9月16日上報(bào)，9月18日便迅速拿到批文，9月23日起便陸續(xù)開啟發(fā)行，并于國(guó)慶前后相繼成立，在經(jīng)過半個(gè)月左右的建倉(cāng)期后迅速上市，從申報(bào)到上市的“出道”全過程僅約40天。根據(jù)2021年2月的指數(shù)新規(guī)要求，ETF需要在完成擬合標(biāo)的指數(shù)后方可上市交易。上述基金公司人士也表示，ETF上市交易公告書一般在上市前幾天發(fā)布，其中披露的倉(cāng)位并非上市當(dāng)日數(shù)據(jù)，基金經(jīng)理會(huì)按照新規(guī)在上市前盡快完成建倉(cāng)。

由于上證科創(chuàng)板50成份指數(shù)的成分股，大部分也與上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)、上證科創(chuàng)板新材料指數(shù)的成分股重疊。對(duì)于想提前布局，等待被動(dòng)資金抬轎的投資者不妨可以先關(guān)注科創(chuàng)50ETF。